至2020年中国LED通用照明需求将达220亿美元
日期:2013-10-09 08:55
得突破，达到120lm/W，已实现批量生产，走在世界前列。芯片封装向倒装、COB、集成封装、模块化等形式发展，更加符合应用需求。
　　我国自主创新的金属有机源（MO源）实现大规模供应，占国内需求的60%以上。在技术含量最高、设备投资最大、专利竞争最激烈的外延芯片环节，我国自主创新的蓝宝石衬底可满足50%以上的市场需求。
　　近年来，我国LED自主创新产品应用于多项重大工程，如2008年北京奥运会场馆照明、2009年上海世博会场馆照明和2011年人民大会堂照明改造等，已进入技术要求较高的中/大尺寸LCD显示屏背光源和照明等领域。
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