三星电子挤进全球LED封装市场前三名
日期:2016-08-09 10:51
排名在日亚化学(22.84亿美元)、欧司朗(12.70亿美元)以及Lumileds(11.47亿美元)之后。不过就在第1季，三星打败了Lumileds成为三哥。
　　据悉，三星计划已更加差异化的产品来取得LED市场的主导力。最近也推出CSPLED新产品Fx-CSP(Flexible Chip Scale Package)，该产品使用树脂作为基板材料，从一般车侧灯到高光亮的前照灯等，只要是应用在汽车外观的车灯皆可采用。
　　相较于过去使用陶瓷材料基板，三星新产品散热较佳，因此稳定性以及光效也较高。此外，透过芯片及封装技术以及可挠式电路板技术，不同的排列方式可以适应不同的照明配置。